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日本旗胜：明年之后实现FPC在5G终端的全面普及
近日，据日媒报道，日本旗胜正致力于开拓高频FPC的市场，计划替代5G（第5代通信）、下一代Wi-Fi、设备内布线和ADAS（高级驾驶支持系统）的天线基板和电缆等。 公司针对传输速度和距离等各类要求， ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
中国PCB竞技5G新赛道，详解5G通信对PCB工艺的挑战
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术， ...查看更多
XNC：Gerber将数据带入未来
Gerber是全球最受欢迎的PCB图像数据交换格式，它易于使用，浅显易懂，并为设计师和工程师提供了一种表达明确的语言，使他们可以相互沟通。由于Gerber不断提高的性能和不断开发的新功能，这一&l ...查看更多
XNC：Gerber将数据带入未来
Gerber是全球最受欢迎的PCB图像数据交换格式，它易于使用，浅显易懂，并为设计师和工程师提供了一种表达明确的语言，使他们可以相互沟通。由于Gerber不断提高的性能和不断开发的新功能，这一&ldq ...查看更多
